本次上市，托伦斯发行价格为22.60元/股，公开发行新股4636.84万股，募集资金总额约10.48亿元。募集资金将重点用于精密零部件智造基地扩建、研发中心搭建及补充流动资金，扩充半导体设备核心零部件产能，持续推进半导体核心零部件国产化。上市首日，托伦斯股价报收216.70元/股，涨幅高达858.85%。

 

 

托伦斯成立于2017年，长期聚焦半导体设备与高端激光设备的精密金属零部件业务，依托真空钎焊、超高精度机加工、半导体级洁净表面处理三大核心工艺优势，产品深度适配刻蚀、薄膜沉积、退火等晶圆前道核心制造设备，跻身国内半导体精密零部件第一梯队。公司核心产品大批量供货北方华创、中微公司等国内头部设备厂商，持续推进半导体核心零部件国产化替代进程。

托伦斯的成功上市，是深高新投围绕发展新质生产力主线、深耕战略性新兴产业的典型案例。在企业成长的关键阶段，深高新投充分发挥国有金融企业的综合优势，通过全周期的综合金融服务与产业资源赋能，支持企业构筑核心竞争优势，推动创新成果实现资本化转化，充分彰显了科技、产业、金融良性循环的“深高新投实践”。

展望未来，深高新投将继续坚守“科技产业金融高质量实践者”定位，聚焦服务新质生产力发展这一任务，继续坚守金融服务实体经济的初心，深耕“投保联动”“股债联动”特色模式，以金融“活水”精准滴灌科技创新沃土，助力深圳加快建成具有全球重要影响力的产业科技创新中心。