项目一：推动重点项目落地
对落户宝安区的半导体与集成电路重点项目，按照固定资产投资金额（不含地价）的20%给予补助，单个企业最高不超过3000万元。
项目二：突破核心设备及零部件、关键材料
大力培育引进半导体与集成电路设备及材料企业，开展核心设备及零部件、关键材料的研发及产业化。对于首台(套)关键设备及零部件、首批次新材料进入重点集成电路制造企业供应链，获得市奖励的，按照市资助金额的20%给予配套支持。
项目三：鼓励企业间验证服务
鼓励集成电路制造企业为区内设备、材料企业提供首台(套)关键设备及零部件、首批次新材料验证服务。对于所验证设备及零部件、材料列入工信部、广东省、深圳市相关推广目录的，按照验证设备及零部件、材料价格20%，分别给予提供验证方最高不超过100万元（设备及零部件类）、50万元（材料类）补助。
项目四：支持企业开展车规级认证
鼓励芯片企业针对车载应用的芯片进行严格的质量与可靠性确认，特别是对产品功能和性能进行标准规范测试，打造自主可控的国产芯片供应链体系。对集成电路设计及模组企业产线或产品通过AEC-Q100（集成电路）汽车电子车规级认证，给予每家企业实际认证费用20%、最高100万元的一次性补贴。
项目五：支持企业购买或租赁软件工具
支持集成电路企业购买IP、EDA工具软件开展集成电路研发。对企业购买IP、购买或租赁国产EDA工具软件，获得市资助的，按照市资助金额的20%给予配套支持。
项目六：支持企业开展流片验证
对集成电路企业开展多项目晶圆（MPW）流片验证、首次完成全掩膜工程产品流片，获得市奖励的，按照市资助金额的20%给予配套支持。
项目七：加快EDA核心技术攻关
对开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等集成电路EDA工具软件研发的企业，按照EDA工具软件研发费用的20%给予补助，每个企业最高不超过500万元。
项目八：提高科技创新能力
鼓励境内外企业、高校和科研机构共同建设科技创新平台，开展核心技术攻关。对经国家部委、省、市认定的半导体与集成电路领域各类科技、产业创新平台，获得市奖励的，按照市资助金额的20%给予配套支持。对承担国家部委、省、市开展的集成电路领域重大技术攻关及重点研发计划，获得市奖励的，按照市资助金额的20%给予配套支持。
项目九：加大空间保障力度
（1）对新引进的集成电路设计企业，在宝安租赁研发、办公用房的，前3年分别按照房屋租赁参考价格的70%、50%、50%给予租金补贴，每个企业每年度不超过200万元。
（2）对新引进的集成电路关键设备、核心材料、封装测试、生产制造重点企业，在宝安区租赁生产制造厂房的，前3年分别按照房屋租赁参考价格的70%、50%、50%给予租金补贴，每个企业每年度不超过500万元。
（3）对新引进的半导体及元器件分销营收全国排名前三十的企业，在宝安区租赁办公、仓储用房的，前3年分别按照房屋租赁参考价格的50%、50%、30%给予补贴，每个企业每年度不超过50万元。
（4）宝安区半导体与集成电路产业园区、创新型产业用房、工业保障房租金补贴与本措施租金补贴由企业按自主选择申报，不重复资助。
项目十：强化核心团队激励
对年度营业收入首次突破一定数额的集成电路EDA、IP、设计、制造、封装测试、关键装备和材料企业，获得市奖励的团队，按照市资助金额的20%给予配套支持。
项目十一：构建专业人才体系
建设高水平、创新力的半导体与集成电路行业人才队伍，将重点企业优秀人才纳入“凤凰英才计划”，实现高层次人才子女入学、人才安居、医疗保健、金融服务等多方面服务保障“一卡通”。推进“首席工程师工作室”建设，按有关政策给予支持和奖励，以点带面打造宝安区半导体与集成电路产业工程师强队。
