《意见》提出到2025年，深圳战略性新兴产业增加值将超过1.5万亿元，成为推动经济社会高质量发展的主引擎。根据《意见》，深圳将重点发展战略性新兴产业重点细分领域，推动20个产业集群发展壮大，其中包括半导体与集成电路产业集群：加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链，开展电子设计自动化（EDA）工具软件、半导体材料、高端芯片和专用芯片设计技术攻关，推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设，支持福田、南山、宝安、龙岗、龙华、坪山等区建设集聚区，打造全国集成电路产业集聚地、人才汇聚地、创新策源地。

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《实施方案》在总结产业集群发展规律的基础上，结合深圳发展实际，形成推进“20+8”产业集群高质量发展的2.0版本，提出到2025年，战略性新兴产业增加值超1.6万亿元，同时，打造形成4个万亿级、4个五千亿级、一批千亿级产业集群。

根据产业发展特点，2.0版本将20个战略性新兴产业集群分为战略重点、优势拓展、基础支撑、综合提升4大类，分类施策，精准培育。其中，战略重点类产业集群指：针对具有战略意义、处于风口期、资源投入大的半导体与集成电路、人工智能、低空经济与空天、新能源、智能网联汽车、生物医药、高端医疗器械等7个产业集群，举全市之力集聚资源，以超常规力度支持培育。

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基于产业发展情况，《计划》制定了深圳市半导体与集成电路产业发展的工作目标。一是产业规模持续增长，到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业。二是技术创新优势明显。设计水平整体进入领军阵营，制造能力具备领先竞争力，宽禁带半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。三是产业链条更加完善。建成较大规模生产线，设备、材料、先进封测等上下游环节配套完善，形成从衬底、外延到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。四是园区建设成效显著。到2025年，规划建设4个以上专业集成电路产业园，形成“重点突出、错位协同”的集成电路产业发展空间格局。

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在2024年工作回顾中提到，2024年深圳市集成电路产量增长16.0%，占全国14.8%，产业规模持续扩大，产量实现显著增长，在全国集成电路产业中占据重要地位；国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台建成通线；电子元器件和集成电路国际交易中心交易额不断增长，2024年交易额达905亿元。

2025年，深圳将推动半导体与集成电路、生物医药与高性能医疗器械、高性能材料、机器人、高端装备等产业创新集聚发展。计划建成投产华润微电子12英寸集成电路生产线，推进深汕高端电子化学品产业园等项目建设。

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《细则》明确中小企业数字化改造项目补贴，是指智能机器人、半导体与集成电路、精密仪器设备三大试点行业中小企业自主选择数字化服务商进行数字化改造，对其与数字化改造相关的软件、云服务支出，以及网关、路由等必要的数据采集传输设备支出给予补贴。

中小企业数字化改造补贴分为改造补贴和样板企业补贴，扶持标准如下：

（1）改造补贴的扶持标准为对符合条件的中小企业数字化改造项目按不超过项目实际投入金额的50%给予扶持，单个企业最高不超过40万元。奖补资金原则上采取事后补贴的方式。

（2）样板企业补贴的扶持标准为对符合条件的基础条件好、转型效果突出、投入产出比高、可复制性强的单个转型样板企业给予最高不超过10万元的扶持。奖补资金原则上采取事后补贴的方式。

对已获得中央财政中小企业发展专项资金支持的专精特新“小巨人”企业不再重复支持；对已纳入《工业和信息化部办公厅 财政部办公厅关于开展财政支持中小企业数字化转型试点工作的通知》（工信厅联企业〔2022〕22号）中改造试点的中小企业不再重复支持。

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为大力引进深圳市“20+8”重点产业高端紧缺岗位人才，《清单（试行）》提出清单岗位人才认定充分尊重人才市场价值为导向，主要以岗位薪酬为核心评价标准，以学习经历或工作履历为重要评价内容，面向半导体与集成电路产业共梳理45个高端紧缺岗位，包括首席芯片架构师、处理器架构师、光学设计专家、SOC验证专家、混合信号IC设计专家等，年薪标准可达200万元以上。

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