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最新下调!创业担保贷融资成本最低降至2.15%
中国人民银行授权全国银行间同业拆借中心公布,1年期LPR为3.65%,5年期以上LPR为4.3%,分别较上一期下调5个和15个基点。
2022-08-24
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三周年答卷丨深高新投助力先行示范区完成探索知识产权证券化重点任务
作为知识产权证券化“深圳模式”的开创者,三年时间里,深高新投累计完成规模超70亿元的知识产权证券化项目发行,合计支持472家次科创企业完成知识产权融资
2022-08-18
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路维光电成功登陆科创板!二十载陪伴,高新投“投保联动”再创经典案例
二十载陪伴,高新投“投保联动”再创经典案例。8月17日,深高新投“投保联动”企业——深圳市路维光电股份有限公司(简称“路维光电”,股票代码688401)在科创板挂牌上市。
2022-08-17
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超55亿元金融活水精准浇灌 近200家深高新投客户上榜专精特新“小巨人”
第四批专精特新“小巨人”企业名单中,近200家深高新投客户上榜,总扶持金额超55亿元,其中包括路维光电、芯能半导体、拉普拉斯、千分一、宏芯宇等16家“投保联动”企业,深高新投“投保联动”业务创新优势显成效。
2022-08-15
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喜讯!深高新投廉洁短视频获投控公司表彰
深高新投原创作品《你有什么困惑吗?》从59部参赛作品中脱颖而出,荣获“最佳创意奖”。
2022-08-11
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国家知识产权局明确回复:鼓励推行知识产权融资“深圳模式”
知识产权证券化如何惠及更多中小微科技型企业?
2022-08-09
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点“识”成金,知识产权证券化“深圳模式”赋能数字经济
本期项目是南山区-高新投知识产权6-30号资产支持专项计划储架下的第1期,储架规模共计50亿元,入池企业实际融资成本经政府扶持及高新投降息降费后不超过2.98%/年。
2022-08-08
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喜讯!深高新投再添上市案例,中微半导登陆科创板
深高新投投资企业中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称“中微半导”)首次公开发行股票并在上交所科创板上市,股票代码为688380,发行数量6300万股,发行价格30.86元/股,募集资金19.44亿元。
2022-08-05
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喜讯!深高新投“投保联动”企业-达科为、安培龙本周过会
深高新投创投板块业务频传捷报!今年以来,继5家投资企业IPO过会后,高新投所投企业深圳市达科为生物技术股份有限公司(以下简称“达科为”)
2022-07-29
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