截至目前，深高新投累计有50家投资企业成功上市，其中今年以来成功上市的投资企业数量达17家，充分彰显了集团深耕科技产业金融、服务实体经济发展的硬实力与担当。

本次上市，鸿富诚发行价格为76.86元/股，公开发行新股1,873.0606万股，募集资金总额约14.4亿元。募集资金将重点投向先进电子功能材料基地建设，同步建设研发中心、营销服务网络及总部基地，并补充流动资金，进一步提高公司热管理材料、电磁屏蔽及吸波材料等电子功能材料的产品性能和工艺水平。上市首日，鸿富诚开盘涨幅680.64%。

鸿富诚成立于2003年，专注于热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件的研发与产业化。公司坚持以技术创新推动产品升级，形成以导热界面材料、电磁屏蔽及吸波材料为主的产品体系，广泛应用于数据中心、智能汽车、5G通信及消费电子等领域，为电子信息产品的散热、电磁兼容和稳定运行提供关键材料支持。公司是行业内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业，并直接和国际材料头部企业展开竞争，凭借碳基导热垫片、金属碳基复合材料等创新产品，进入全球芯片巨头高端导热材料供应链。

鸿富诚的发展，是深高新投践行“投保联动”、陪伴科技企业全生命周期成长的生动缩影。早在2021年，深高新投便敏锐洞察企业技术价值，为其提供1000万元的知识产权证券化融资支持，盘活企业无形资产。随后，集团进一步发挥“投保联动”服务模式优势，以股权资金接续赋能，为企业冲刺资本市场提供了多元化接力式的金融支撑。

未来，深高新投将持续发挥“投保联动”“股债联动”特色服务优势，以耐心资本陪伴长期创新，推动科技、产业与金融深度融合，助力更多优质科创企业成长壮大，为培育新质生产力、服务实体经济高质量发展贡献力量。