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8月7日，深高新投投资企业展芯股份（股票简称：展芯股份，股票代码：301707.SZ）正式在深圳交易所创业板挂牌上市。这是深高新投今年第13家成功上市的投资企业，也是累计第46家上市的投资企业，标志着深高新投在服务科技创新、培育新质生产力方面持续结出硕果。
本次上市，展芯股份发行价格为23.45元/股，公开发行新股4112万股，募集资金总额约9.64亿元。募集资金将重点投向高可靠性电源管理与信号链芯片研发产业化项目，同步建设总部研发中心、自动化芯片测试中心，并补充流动资金，持续扩充高可靠模拟芯片产品线、完善自主研发测试能力。上市首日，展芯股份开盘报108.00元，涨幅360.55%。
展芯股份成立于2018年，专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试制造，坚守技术创新的经营理念，依靠芯片设计、先进封装设计与自主可靠性测试一体化技术优势，实现高可靠电源芯片、三维集成微模块规模化国产替代，全面覆盖六大军工集团体系客户，是高可靠模拟集成电路自主可控赛道稀缺上市企业。
作为“科技与产业金融高质量实践者”，近年来，深高新投紧扣新质生产力发展要求，充分发挥国有金融企业的引导作用，坚定“投保联动”“股债联动”特色服务模式，将金融“活水”精准引向科创沃土，通过全周期陪伴、全链条赋能，有力支持了一批科技企业走好自主创新之路、突破关键技术难关。展望未来，深高新投将继续以实干担当为新质生产力蓬勃发展积蓄强劲力量，助力更多优质科创企业走向产业前沿，更好服务实体经济高质量发展。
