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7月27日，深高新投投资企业长鑫科技集团股份有限公司（证券简称：长鑫科技，证券代码：688825.SH）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市。成为深高新投今年第12家成功上市的投资企业。
长鑫科技登陆科创板，既是国产半导体产业链成熟度提升的重要信号，也是深高新投以专业投资发现科技价值、以耐心资本助力新质生产力发展的又一标志性成果。
上市首日，长鑫科技开盘报49.50元/股，较发行价上涨471.59%，成为A股首只单日成交额突破千亿元的个股，充分体现资本市场对国产存储芯片产业发展前景和公司核心竞争力的高度关注。
长鑫科技成立于2016年，总部位于安徽合肥，主要从事动态随机存取存储芯片（DRAM）的研发、设计、生产及销售，是我国规模最大、技术领先、产业布局完整的DRAM研发设计制造一体化企业。公司采取“跳代研发”策略，已实现从第一代到第四代工艺技术平台量产，完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等产品的迭代升级，核心产品及工艺技术达到国际先进水平。
近年来，深高新投紧扣新质生产力和深圳“20+8”产业集群建设，聚焦半导体与集成电路、人工智能、商业航天、低空经济及先进制造等战略性新兴产业，持续打造覆盖科技企业全生命周期的多层次金融服务体系。面向未来，深高新投将继续坚守金融服务实体经济的初心，以金融“活水”精准滴灌科技创新沃土，支持更多科技企业突破关键核心技术、做强产业竞争优势，为发展新质生产力贡献力量。
