5月27日,深高新投“股债联动”客户企业云英谷科技股份有限公司(股票代码:3310.HK)正式在香港联合交易所主板挂牌上市。这是深高新投今年第5家成功上市的投资企业,也是集团累计实现上市的第41家投资企业。

云英谷科技是国内领先的显示驱动芯片设计企业,国家级专精特新“小巨人”企业,专注于AMOLED显示驱动芯片、Micro-OLED显示驱动及背板芯片的研发、设计与销售,产品广泛应用于智能手机、VR/AR、近眼显示等核心领域。
以销售量计算,云英谷在手机AMOLED驱动芯片为国内第一、全球第五,在Micro‑OLED驱动为全球第二,是我国显示芯片产业自主创新与国产化替代的重要力量,在全球显示芯片市场具备较强技术实力与市场竞争力。

“股债联动”是深高新投赋能云英谷科技的核心抓手。合作期间,深高新投统筹运用债权与股权工具,通过旗下创投公司、成都基金、福海基金实施股权投资,并配套提供融资担保等综合金融解决方案。在资金支持之外,深高新投还在资源对接、战略规划、公司治理及资本市场服务等方面提供全方位赋能,助力企业在技术研发、产品迭代及市场拓展上稳步提升,为企业最终成功登陆港股奠定了坚实基础。
云英谷科技的成功上市,是企业发展的里程碑,也是深高新投构建全生命周期科技金融服务体系、培育新质生产力的生动实践。此次上市将助力企业进一步强化核心技术优势,提升全球市场竞争力,推动我国新型显示及集成电路产业高质量发展。
面向未来,深高新投将持续聚焦半导体、集成电路、先进制造等战略性新兴产业,持续发挥“股债联动”特色优势,以全周期、多层次的科技金融服务,赋能更多优质科技企业成长壮大,为深圳加快建设具有全球重要影响力的产业科技创新中心注入强劲动能。