活动中，已投企业代表深入龙头企业的生产研发一线，与相关负责人围绕技术路线、产品参数、供应链协同等展开务实交流，并在多个潜在合作领域达成初步共识，为后续实质性合作奠定了基础。

半导体产业是深高新投践行“产业金融”定位，长期聚焦布局的战略领域。截至目前，集团在该产业链已累计投资企业84家，投资总额超14亿元，逐步构建起覆盖设计、制造、封装、测试及关键材料等环节的全链条投资与服务生态，持续增强对产业创新发展的系统性支撑能力。

同时，深高新投始终围绕被投企业各发展阶段的真实需求，推动服务模式从单一“融资”支持，向“融智”赋能与“融链”协同深化拓展。本次活动正是这一理念的生动实践，既体现了集团在半导体领域的长期深耕与产业理解，也通过精准高效的资源对接，切实促进了产业链上下游的融通创新，为提升产业集群的整体竞争力提供了有力支撑。

未来，深高新投将继续发挥平台纽带作用，常态化开展系列产业对接与协同赋能活动，构建长效交流机制，汇聚多方优势资源，共同培育健康可持续的产业生态，全力支持投后企业实现更高质量发展。